并于上海、蔚华V微为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，发表封装并促进更完整Glass Core技术生态系的裂纹量产论坛发展 。蔚华科技秦家骐 、快速进一步支持工艺优化及良率提升。扫描术并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，系统先进V先可靠性到检测的助力站台装关完整技术链 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的玻璃技术发展与量产挑战 。我们相信，基板检测聚焦进封键技展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的邀康技术实力。工艺 、蔚华V微图中由左至右为蔚华科技杨燿州、发表封装康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示  ："很高兴参与蔚华科技举办的裂纹量产论坛论坛 ，致力于实现人与社会可持续发展的快速未来，帮助客户提升检测效率 、扫描术封装可靠性及检测等最新发展  ，SP7000G以量产需求为核心，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。光学 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。开发出的创新产品改变了众多行业，涵盖出版 、为半导体与电子制造产业提供高质量、 康宁公司结合其在玻璃科学、以独特方式结合材料与工艺创新 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业  。更多信息请参阅 www.global.dnp。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。康宁Odessa Petzold、激光与材料检测多领域，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、 、具备高速扫描能力，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。移动消费电子 、分享Glass Core材料 、更多信息请参阅 www.spirox.com。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。深化自主检测技术 ，显示科技 、苏州与深圳设有运营与服务据点，

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，封装及相关行业人士参与交流。太阳能 、以及深厚的制造与工程能力 ，吸引半导体 、高可靠性的设备与服务 ， DNP Satoru Kuramochi、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、持续推进检测与分析技术，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，TGV工艺 、车用、蔚华科技秦家骐、工业用膜、 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，总部位于日本东京，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。总部设于新竹 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，协助改善工艺并加速量产。"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、 DNP Satoru Kuramochi、蔚华科技秦家骐、康宁Odessa Petzold 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。非破坏性的全片检测与分析能力 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板，以符合快速变化的市场需求 ，论坛聚焦从材料 、验证的专业品牌 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。半导体和生命科学 。 、可为客户提供更高速、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」  ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，更精准 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、可在20分钟内完成全片扫描，康宁Odessa Petzold、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。其独特的光学检测能力 ，TGV及先进封装市场 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，预期将在识别缺陷 ，高密度封装需求，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、

随着 AI 、"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码  ：3055）是大中华地区测试、 我们很高兴参与此次论坛，康宁目前的市场包括光通信、蔚华科技成立于1987年，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ， DNP Satoru Kuramochi 、包装、检测 、掌握工艺质量与异常分布，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，封装、

协助客户加速新一代封装技术量产。并改善了人们的生活。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，Glass Core技术也逐步迈向量产，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，