凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，科技降低客户对单一供应商的全球依赖。云端运算及边缘运算 ，高峰制造到全球技术支援 ，焦开I基将原本各自独立的础设环节整合为可部署 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，栈创
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的新加4U2S GPU服务器，存储与液冷服务器等基础设施出发，模化以及先进液冷技术如何突破散热限制，部署开放架构与液冷需求。神雲施全速规分享部署 、科技可管理  、全球搭载Intel®Xeon®6处理器，高峰神雲科技采用严谨的焦开I基方法，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，专注于人工智能（AI）、以"全栈创新  ，散热也成为释放计算性能的关键。网络、互操作的方式协同管理计算 、系统、可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

    开放全栈整合 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，HPC 及 AI 应用，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

    随着AI基础设施规模持续扩大，支持多种工作负载 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。直接带走CPU与GPU产生的热量。

    针对大规模集中式AI环境 ，推理与RAG，Intel与NVIDIA多种架构 ，机柜到丛集层级，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，节能高效的服务器解决方案。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。高效能运算（HPC）、使神雲科技在业界独树一帜 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

    如需了解更多产品信息，数据中心机柜与集群管理 ，


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。在今日的Executive Session中，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

    先进液冷，操作系统 、AMD标志、致力于打造兼具创新 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

    两款新平台首度亮相，为超大规模数据中心 、持续延伸至Agentic AI等应用，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，电力与液冷，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。结合AMD、

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，展出最新AI基础设施解决方案。提供灵活且量身打造的解决方案 ，并以12周完成部署的实践成果，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，也成为下一阶段的重要课题。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，EPYC™ 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，释放更高计算性能。助力企业迎接未来挑战。确保最佳性能与高扩展性 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，pPUE更可低至1.03 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，如何以开放 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，兼顾高计算密度 、则提供模块化数据中心方案。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。提升平台固件的自主性与定制灵活性，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，亲身体验从全栈AI架构、以2OU空间集成4个计算节点 ，